项目进展丨热烈祝贺渠梁电子集成电路封装测试行政大楼封顶大吉！
渠梁电子集成电路封装测试行政大楼于今日完成封顶仪式，本项目位于福建省晋江市，由苏州城发建筑设计院整体规划设计。
我院季泓院长、建筑二所张薇薇所长代表城发设计院赴现场祝贺，季院长作为参建单位代表致贺词。
△季泓院长现场祝贺致辞
△行政大楼效果图
渠梁电子是我国半导体封测行业提升产能的重大建设项目，苏州城发建筑设计院作为渠梁电子项目的参建单位，与有荣焉。在本项目的后续建设过程中，我院将继续保持以往高水准的技术服务，助力项目圆满落成、交付使用。